該平臺包括兩片晶圓堆疊技術S-stacking®、多片晶圓堆疊技術M-stacking®和異質集成技術Hi-stacking®等技術類別。武漢新芯3DLink?是業界先進的半導體三維集成技術平臺，可利用納米級互連技術將多片晶圓或晶圓與芯片在垂直方向直接連接在一起。武漢新芯3DLink?技術能明顯減小芯片面積，實現更短的連接距離，同時可提升連接速度和通道數目，帶來高帶寬、低延時和低功耗等優勢，為傳感器、存算一體、高速運算和高帶寬存儲器等芯片系統提供強大的全套解決方案。
武漢新芯一直嚴格遵守質量管控和環境、安全、健康管理體系，新芯存儲器官網并獲得汽車行業質量管理體系IATF16949、質量管理體系ISO9001、職業健康安全管理體系ISO45001、環境管理體系ISO14001、有害物質過程管理體系QC080000、索尼綠色伙伴認證SS-00259等國際體系認證。
公司已實現50nm Floating Gate NOR Flash工藝量產，并推出自有品牌SPI NOR Flash產品。武漢新芯在12寸NOR Flash領域積累了十多年的研發和大規模生產制造經驗，是中國乃至世界先進的特色存儲工藝制造商之一。
