公司內部實行網絡化管理，依托前端的計算機輔助設計系統和計算機管理系統，實現規范化運作，在較短的時間內為用戶提供高品質的產品。公司總部設在東莞，銷售、服務網絡遍及全國。
公司成立于2009年，從2011年8月轉型生產COB電子組件封裝，經過迅速發展，公司產能不斷突破，產品質量不斷提高，并保持上升趨勢，產品質量穩定贏得了客戶的支持與信賴，目前，旺福PLCC每月封裝量達3KK，已滿足客戶需求。
東莞旺福電子有限公司是深圳凱木金企業旗下子公司，主要從事COB電子組件封裝及自動化測試分BIN機的開發，設計，生產及銷售的高科技產業，圍繞公司自主知識產權核心技術，堆疊式隔墻處理技術及自動化測試，旺福目前已獲得多項專利，并成功開發了多款高性能像素傳感器封裝結構，產品主要應用于智能手機及平板計算機。
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