公司現租用廠房4299㎡，預計年生產半導體元器件2400KK。公司采用先進的矩陣式合金焊接半導體封裝技術，新增粘晶機、全自動固晶組焊線、無氧式循環隧道焊接爐、伺服油壓機、高頻預熱機、氣轉油沖壓機、BAN分子篩選制氮設備、全自動一體化測試包裝機（TMTT/鐳射系統/CCD視覺分選系統）及各類專業電子成型模具共計175臺/套，其中進口設備占10%以上。
公司充分利用射洪·西部國際技術合作產業園的優勢，已與電子科技大學微電子和固體電子學院達成技術合作研發戰略性協議。公司技術團隊有多年來半導體元器件及微電子器件封裝的經驗，尤其在STDFRHERSFSKY各類半導體元器件封裝生產方面，通過長期的工作積累，已具有短流程低的成本生產出同樣高品質的產品。
具有大專以上學歷人員11人，其中本科以上4名。主要研發人員均有十年以上的半導體元器件封裝產品制造、設計的行業研究開發經驗，擁有較強的科技創新能力。公司現有員工118人，平均年齡30歲。后序計劃新增就業50余人。
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