公司現(xiàn)租用廠房4299㎡，預(yù)計(jì)年生產(chǎn)半導(dǎo)體元器件2400KK。公司采用先進(jìn)的矩陣式合金焊接半導(dǎo)體封裝技術(shù)，新增粘晶機(jī)、全自動固晶組焊線、無氧式循環(huán)隧道焊接爐、伺服油壓機(jī)、高頻預(yù)熱機(jī)、氣轉(zhuǎn)油沖壓機(jī)、BAN分子篩選制氮設(shè)備、全自動一體化測試包裝機(jī)（TMTT/鐳射系統(tǒng)/CCD視覺分選系統(tǒng)）及各類專業(yè)電子成型模具共計(jì)175臺/套，其中進(jìn)口設(shè)備占10%以上。
公司充分利用射洪·西部國際技術(shù)合作產(chǎn)業(yè)園的優(yōu)勢，已與電子科技大學(xué)微電子和固體電子學(xué)院達(dá)成技術(shù)合作研發(fā)戰(zhàn)略性協(xié)議。公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)有多年來半導(dǎo)體元器件及微電子器件封裝的經(jīng)驗(yàn)，尤其在STDFRHERSFSKY各類半導(dǎo)體元器件封裝生產(chǎn)方面，通過長期的工作積累，已具有短流程低的成本生產(chǎn)出同樣高品質(zhì)的產(chǎn)品。
具有大專以上學(xué)歷人員11人，其中本科以上4名。主要研發(fā)人員均有十年以上的半導(dǎo)體元器件封裝產(chǎn)品制造、設(shè)計(jì)的行業(yè)研究開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，擁有較強(qiáng)的科技創(chuàng)新能力。公司現(xiàn)有員工118人，平均年齡30歲。后序計(jì)劃新增就業(yè)50余人。
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