北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司秉承“用技術(shù)與服務(wù)助力客戶發(fā)展”的使命，專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域高質(zhì)量表面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
公司以更平、更薄、更快的技術(shù)導(dǎo)向，針對半導(dǎo)體襯底材料、半導(dǎo)體器件、封裝、MEMS等領(lǐng)域，提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備。引導(dǎo)創(chuàng)新，助推智造，特思迪以技術(shù)創(chuàng)新為持續(xù)發(fā)展的動力源泉，堅持以客戶需求為導(dǎo)向的自主創(chuàng)新，為客戶和市場提供性能高生產(chǎn)效率、高性價比的減薄拋光設(shè)備和解決方案，帶給產(chǎn)業(yè)無限可能。
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