晶圓切割、利揚(yáng)芯片，包括集成電路制造中的晶圓測(cè)試、廣東，廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司，行業(yè)企業(yè)，公司累計(jì)投資2500萬(wàn)美金，坐落于廣東省東莞市萬(wàn)江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，成品檢測(cè)和IC編帶等一站式服務(wù)。
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