芯片與方案事業(yè)圍繞移動(dòng)終端、智慧家居、智慧交通、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景，為客戶提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯(lián)和智能計(jì)算加速等四類芯片及解決方案。
奕斯偉集團(tuán)擁有全球半導(dǎo)體領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)和經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)，總部位于北京，在北京、海寧、合肥、成都、西安、英國(guó)南安普頓、韓國(guó)首爾等地設(shè)有研發(fā)中心，在西安、成都、合肥、蘇州等地?fù)碛兄圃旎�，在香港、廣州、深圳、南京、上海、中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)硅谷、韓國(guó)首爾等地設(shè)有營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
好封測(cè)事業(yè)主要包括芯片后端封測(cè)、COF卷帶、面板級(jí)集成封測(cè)三類業(yè)務(wù)。硅材料事業(yè)主要包括12英寸全球好制程硅單晶拋光片和外延片。
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