注冊資本人民幣18264萬元，丹邦，是國家高技術研究發展計劃成果產業化基地，是中國最大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產品，丹邦電路板，制造、新技術，保護環境，丹邦，繼續不斷地擴大對社會的貢獻。

為客戶提供設計、服務的完整柔性互聯及封裝解決方案，丹邦，具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產業鏈的核心技術，制造、公司主要產品包括柔性FCCL、芯片封裝COF基板、微粘性膠膜等，可移動折疊的高精尖智能終端產品，丹邦電路板，醫療器械、智能顯示。