公司現階段產品聚焦于滿足不斷增長的數據中心及 5G 產業投資的市場需求，已經完成 100Gps 速率核心器件（ PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA/DML TOSA）和芯片（TIA/DRV/MZM/CDR/PMU/MCU）的研發與量產，成為全球的具備全套知識產權并能提供整套 100G 光模塊解決方案的光通信企業，覆蓋從核心的光電器件到高速電芯片，再到針對不同傳輸距離、溫度場景（包括城域接入、數據中心互聯）的解決方案，并實現相關產品的設計開發、封裝制造和銷售的全產業鏈布局，可靈活滿足用戶的不同應用需求。目前， 芯耘光電產品覆蓋國內各主要市場，并在日、韓等海外市場獲得好評，為全球多家主流通信運營商在 5G 的布局建設上提供好的解決方案及技術支持。芯耘光電上述解決方案在業界處于水平，并可滿足進口同類產品國產替代的要求。
沿著既定的產品開發目標，芯耘光電計劃在 2020 年逐步推出滿足下一代數據中心和 5G 傳輸要求的高性價比硅光子產品，實現光、電芯片的國產替代并在面向數據中心內部高速互聯的100G/400G 硅光子領域獲得突破。除了基于硅光子平臺的 5G 電信和數通市場產品，芯耘光電未來將以市場需求為主導，以硅光子技術平臺、激光器技術及高速模擬技術等技術平臺為依托，在下一代8K 視頻傳輸、車載激光雷達、高速車內總線、 MEMS 光電傳感器、高性能光子計算芯片等領域進行開拓性的產品布局和開發規劃。
公司擁有核心研發人員 100 余人， 核心高管及研發、技術人員均來自中外的半導體和光通信企業或相關行業學術機構，國內外大學碩博學歷占比較高。
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