公司現(xiàn)階段產(chǎn)品聚焦于滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心及 5G 產(chǎn)業(yè)投資的市場(chǎng)需求,已經(jīng)完成 100Gps 速率核心器件( PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA/DML TOSA)和芯片(TIA/DRV/MZM/CDR/PMU/MCU)的研發(fā)與量產(chǎn),成為全球的具備全套知識(shí)產(chǎn)權(quán)并能提供整套 100G 光模塊解決方案的光通信企業(yè),覆蓋從核心的光電器件到高速電芯片,再到針對(duì)不同傳輸距離、溫度場(chǎng)景(包括城域接入、數(shù)據(jù)中心互聯(lián))的解決方案,并實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、封裝制造和銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈布局,可靈活滿足用戶的不同應(yīng)用需求。目前, 芯耘光電產(chǎn)品覆蓋國(guó)內(nèi)各主要市場(chǎng),并在日、韓等海外市場(chǎng)獲得好評(píng),為全球多家主流通信運(yùn)營(yíng)商在 5G 的布局建設(shè)上提供好的解決方案及技術(shù)支持。芯耘光電上述解決方案在業(yè)界處于水平,并可滿足進(jìn)口同類產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代的要求。
沿著既定的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)目標(biāo),芯耘光電計(jì)劃在 2020 年逐步推出滿足下一代數(shù)據(jù)中心和 5G 傳輸要求的高性價(jià)比硅光子產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)光、電芯片的國(guó)產(chǎn)替代并在面向數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速互聯(lián)的100G/400G 硅光子領(lǐng)域獲得突破。除了基于硅光子平臺(tái)的 5G 電信和數(shù)通市場(chǎng)產(chǎn)品,芯耘光電未來(lái)將以市場(chǎng)需求為主導(dǎo),以硅光子技術(shù)平臺(tái)、激光器技術(shù)及高速模擬技術(shù)等技術(shù)平臺(tái)為依托,在下一代8K 視頻傳輸、車載激光雷達(dá)、高速車內(nèi)總線、 MEMS 光電傳感器、高性能光子計(jì)算芯片等領(lǐng)域進(jìn)行開(kāi)拓性的產(chǎn)品布局和開(kāi)發(fā)規(guī)劃。
公司擁有核心研發(fā)人員 100 余人, 核心高管及研發(fā)、技術(shù)人員均來(lái)自中外的半導(dǎo)體和光通信企業(yè)或相關(guān)行業(yè)學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu),國(guó)內(nèi)外大學(xué)碩博學(xué)歷占比較高。
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