公司致力“成為世界一流的硬件方案提供商”，立足印制電路板制造服務，積極打造板卡業務、半導體業務、一站式業務。公司未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領域建立起全球規模較大的制造平臺，提供先進IC封裝基板產品的迅速打樣、量產制造服務及IC產業鏈配套技術服務。
公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設立了分公司，在中國香港、美國成立了子公司，目前海內外已建立數十個客戶服務中心，形成了全球化的營銷和技術服務網絡，為全球四千多家客戶提供優質服務。興森科技成立于1999年，為深交所上市企業，公司總部設在中國深圳，并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產運營基地。
公司將構建開放式技術服務平臺，打造技術顧問專家團隊，形成電子硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力，結合配套的多品種貼裝服務能力，為客戶提供個性化的一站式服務。
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