晶方科技全球員工將近2000人，工程師和科學家大約400人，其中超過50%擁有高等學位。晶方科技的使命是創新和發展半導體的互連和成像技術，為公司的客戶、合作伙伴、員工和股東創造價值。
晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，WLCSP，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用廣泛的封裝技術，現今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術，大量應用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。2005年6月, 蘇州晶方半導體科技股份有限公司（SSE：603005）成立于蘇州，是一家致力于開發與創新新技術，WLCSP傳感器，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）將持續專注于技術創新。
隨著公司不斷發展壯大，公司設立美國子公司Optiz Inc.，是在影像傳感器微型化的增強與分析領域的領軍者；購買智瑞達資產，是新一代半導體封裝技術的創新者。近十年來，晶方科技已經成為技術開發與創新、提供優質量產服務的領軍者。
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