晶方科技全球員工將近2000人，工程師和科學(xué)家大約400人，其中超過50%擁有高等學(xué)位。晶方科技的使命是創(chuàng)新和發(fā)展半導(dǎo)體的互連和成像技術(shù)，為公司的客戶、合作伙伴、員工和股東創(chuàng)造價值。
晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，WLCSP，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經(jīng)使之成為有史以來應(yīng)用廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。2005年6月, 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（SSE：603005）成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，WLCSP傳感器，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）將持續(xù)專注于技術(shù)創(chuàng)新。
隨著公司不斷發(fā)展壯大，公司設(shè)立美國子公司Optiz Inc.，是在影像傳感器微型化的增強與分析領(lǐng)域的領(lǐng)軍者；購買智瑞達(dá)資產(chǎn)，是新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新者。近十年來，晶方科技已經(jīng)成為技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新、提供優(yōu)質(zhì)量產(chǎn)服務(wù)的領(lǐng)軍者。
溫馨提醒：文章觀點來源網(wǎng)絡(luò)，隨時光飛逝，歲月變遷，準(zhǔn)確性、可靠性、難免有所變動，因此本文內(nèi)容僅供參考！
