公司主要從事微電子芯片熱沉、封裝新材料的研發與生產。公司產品系列有：鎢銅系列、鉬銅系列、CMC、S-CMC、HS-CMC系列、CPC系列 、鋁碳化硅、硅鋁、彌散銅系列、以及鎢、鉬、可伐、因瓦、無氧銅等，并對外承接其他加工業務。產品涉及5G通信、新能源汽車、智能手機、航空航天、無人機、高鐵動車的電子電力、LED、激光、紅外、微波、射頻器件等科技應用領域。
"浙江實利合新材料科技有限公司"坐落于越國故地、西施故里——諸暨，于2019年10月正式成立。公司是一家集材料研發、生產為一體的高新技術企業。
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