公司主要從事微電子芯片熱沉、封裝新材料的研發(fā)與生產(chǎn)。公司產(chǎn)品系列有：鎢銅系列、鉬銅系列、CMC、S-CMC、HS-CMC系列、CPC系列 、鋁碳化硅、硅鋁、彌散銅系列、以及鎢、鉬、可伐、因瓦、無(wú)氧銅等，并對(duì)外承接其他加工業(yè)務(wù)。產(chǎn)品涉及5G通信、新能源汽車(chē)、智能手機(jī)、航空航天、無(wú)人機(jī)、高鐵動(dòng)車(chē)的電子電力、LED、激光、紅外、微波、射頻器件等科技應(yīng)用領(lǐng)域。
"浙江實(shí)利合新材料科技有限公司"坐落于越國(guó)故地、西施故里——諸暨，于2019年10月正式成立。公司是一家集材料研發(fā)、生產(chǎn)為一體的高新技術(shù)企業(yè)。
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