柏承科技(昆山)股份有限公司主要生產(chǎn)高精密度印制線路板、HDIPCB、與HDI軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex-HDI-PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品目前廣泛用于手機(jī)、耳機(jī)、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信、工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。以該行業(yè)內(nèi)翹楚之品牌客戶為主要合作對(duì)象，并與客戶建立穩(wěn)定之合作發(fā)展。公司客戶分布于中國(guó)、美國(guó)、日本、韓國(guó)、泰國(guó)等。
公司績(jī)效已多年連續(xù)保持穩(wěn)定成長(zhǎng)，潛力無(wú)窮，未來(lái)目標(biāo)要以優(yōu)秀技術(shù)，提供多元之綜合解決方案，打造多品種產(chǎn)品配套技術(shù)服務(wù)，為客戶提供可行，優(yōu)質(zhì)之產(chǎn)品供應(yīng)為終極目標(biāo)。
柏承科技(昆山)股份有限公司于2000年坐落在江蘇省昆山市陸家鎮(zhèn)合豐開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)，廠區(qū)占地面積6.2萬(wàn)平方米，員工800余人，月產(chǎn)能可達(dá)4.5萬(wàn)平方米之手機(jī)主板。
溫馨提醒：文章觀點(diǎn)來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，隨時(shí)光飛逝，歲月變遷，準(zhǔn)確性、可靠性、難免有所變動(dòng)，因此本文內(nèi)容僅供參考！
