柏承科技(昆山)股份有限公司主要生產高精密度印制線路板、HDIPCB、與HDI軟硬結合板(Rigid-Flex-HDI-PCB)的研發、生產和銷售，產品目前廣泛用于手機、耳機、計算機、消費電子、通信、工控、醫療等領域。以該行業內翹楚之品牌客戶為主要合作對象，并與客戶建立穩定之合作發展。公司客戶分布于中國、美國、日本、韓國、泰國等。
公司績效已多年連續保持穩定成長，潛力無窮，未來目標要以優秀技術，提供多元之綜合解決方案，打造多品種產品配套技術服務，為客戶提供可行，優質之產品供應為終極目標。
柏承科技(昆山)股份有限公司于2000年坐落在江蘇省昆山市陸家鎮合豐開發區內，廠區占地面積6.2萬平方米，員工800余人，月產能可達4.5萬平方米之手機主板。
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