相對于國外大企業(yè)的同類高溫分選機,金海通的產品將在研發(fā)成本、生產裝配成本、銷售成本等方面占據(jù)較大優(yōu)勢,且產品的主要的研發(fā)技術指標達到同類產品的國際先進水平。公司研發(fā)并生產擁有自主知識產權的高溫IC自動測試Pick-Place分選機,將直接面向IC集成電路高端封裝(BGA、QFP、QFN等)規(guī)模化的測試自動化需求。金海通是從事半導體封裝測試設備開發(fā)與生產的高新技術企業(yè),公司技術團隊具有20年的行業(yè)經驗,金海通JHT,公司培養(yǎng)了以多名高水平的中青年為骨干的多學科交叉的研究團隊,專業(yè)背景涉及機械、材料、控制、光學、軟件、信息等多學科交叉,團隊成員具有豐富的設備研發(fā)、生產與市場開拓經驗。
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