主要產品包括智能觸控芯片、攝像頭馬達驅動芯片、電源管理芯片和毫米波芯片。公司專注于智能驅動與精準探測SoC解決方案的研發，擁有完整的MCU、射頻前端、模擬混合信號以及算法、嵌入式軟件設計團隊和國內領先的綜合設計能力，豐富的項目管理、市場運營以及研發成果產業化的經驗。基合半導體（寧波）有限公司（下簡稱“基合”）是一家集成電路芯片設計領軍型企業，由中、美兩國優秀的技術和市場團隊創立，于2017年注冊成立，落戶在浙江省寧波余姚產業園，并在集成電路設計人才高地上海建立了研發中心，西安建立了技術服務中心，在電子產品產業聚集地深圳設立了技術支持和銷售中心。
創立以來，基合半導體成功推出了多個芯片產品系列，并在眾多一線客戶群體上量，完成了對一些關鍵海外芯片產品的取代。智能驅動與探測芯片解決方案領域的領軍企業。作為芯片初創企業，取得了非同一般高速成長和優異的業績。
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