百功創新的產品和解決方案，覆蓋光通信、運營商、電源管理、存儲、工業智能、邊緣計算等行業領域，獲得了行業用戶的高度關注。
公司團隊成員來自多個全球優秀的集成電路設計公司，專注于從事半導體芯片技術及產品的設計與研發。設有光通信事業部、電源及存儲事業部和管理部三大板塊，通過獨有的軟硬件創新架構，為客戶提供從芯片到設備到整體系統的一站式解決方案。上海百功半導體有限公司成立于2018年，公司總部位于上海，在深圳、西安、香港設有分公司和研發中心，銷售及服務網絡遍布多個省市及海外地區。
“天璇星”系列芯片將憑借超高性價比徹底改變5G時代光通信芯片領域的市場格局。光通信事業部, 團隊采用新技術及新架構設計的“天璇星1號”10G 光通信芯片已成功完成FPGA階段的研發及測試，已在臺積電成功流片，預計2022年底實現量產。
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