后工序設備業務生產及提供半導體裝嵌及封裝設備，應用于微電子、半導體、光電子及光電市場。SMT解決方案業務負責為 SMT、半導體和太陽能市場開發和分銷專業的DEK印刷機，以及SIPLACE SMT貼裝解決方案。其提供多元化產品如固晶系統、焊線系統、滴膠系統、切筋及成型系統及生產線設備。 物料業務生產及提供半導體封裝材料，由引線框架部和模塑互連基板部構成。
ASMPT于1975年在香港成立，集團是全球為半導體封裝及電子產品生產的所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備制造商，包括從半導體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到SMT工藝。全球并無其他設備供應商擁有類似的產品組合及對裝嵌及SMT程序的廣泛知識及經驗。
ASMPT總部位于新加坡，自1989年起在香港聯交所上市。
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