產(chǎn)品服務(wù)于Mini LED COB工藝的封裝企業(yè)和精密貼合的3C企業(yè)。公司擁有專利及軟件著作權(quán)近百項(xiàng)，發(fā)明專利20余項(xiàng)。深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司（Shenzhen Zhuoxing Semic & Tech Co. LTD）是一家專注于高精密的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造的高科技企業(yè)，公司定位于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案，針對半導(dǎo)體的固晶、檢測、貼合、返修等制程所面臨的技術(shù)和工藝難題進(jìn)行專項(xiàng)研究,并取得了多項(xiàng)技術(shù)突破。
公司提供的不僅是設(shè)備而是針對半導(dǎo)體應(yīng)用的COB整體解決方案，卓興ASMADE，通過深入研究 Mini LED制程所面臨的良率、微間距和制程效率等問題，經(jīng)過無數(shù)次的實(shí)驗(yàn)，成功實(shí)現(xiàn)了一套智慧型的倒裝COB產(chǎn)線解決方案，極大的提高了生產(chǎn)效率和良率，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高分辯Mini LED商業(yè)顯示和液晶顯示的LED全背光行業(yè)。
由于精度和良率的提高，可以大大縮小芯片的間距，使Mini LED量產(chǎn)成為可能，對Mini LED的生產(chǎn)過程中固晶、檢測等封裝工藝有著顛覆性的影響。卓興，卓興科技通過多年的基礎(chǔ)技術(shù)研究，在高速度高精度的芯片移載和貼合方面，取得了重大突破，實(shí)際貼合誤差小于0.01mm，直通良率大于99.99%。
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